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La nuova Xiaomi Pad 9 Pro Max arriva sul mercato con il potente chip Xring O3, promettendo performance ai massimi livelli. Analizziamo le novità del processore, pensato per competere con i più avanzati tablet come liPad Pro.
Publication date: 2026-09-01
Xiaomi Xring O3 supera i 14.000 punti su Geekbench e punta a diventare uno dei chip mobile pi potenti
Xiaomi Xring O3 ha superato i 14.000 punti nel test multi-core di Geekbench, mostrando il potenziale del nuovo chip a 10 core. Realizzato a 3 nm, supporta per primo la memoria LPDDR6 e promette miglioramenti rilevanti per CPU, GPU e NPU.
Il debutto del nuovo Xiaomi Xring O3 previsto su alcuni dei prossimi dispositivi dell’azienda cinese. Tra questi figurano Xiaomi 18 Fold e Xiaomi Pad 9 Pro Max. Proprio il tablet, identificato dal numero di modello M367FC, comparso nei database di Geekbench e ha fornito le prime indicazioni concrete sulle capacit del processore.
I risultati pubblicati finora sono gi degni di nota, anche se non bastano ancora per definire in modo completo le prestazioni del chip. Nel test multi-core, il tablet ha raggiunto un massimo di 14.319 punti; un’altra registrazione si fermata a 14.153. Per il single-core, invece, i punteggi disponibili vanno da 3.474 a 3.710 punti.
Il quadro, dunque, resta preliminare. I benchmark rappresentano comunque un primo riferimento utile per valutare l’Xring O3 prima del suo arrivo sui dispositivi commerciali.
La piattaforma utilizza 10 core, distribuiti in quattro unit con frequenza di 3,15 GHz, quattro core capaci di arrivare a 3,69 GHz e due unit ad alte prestazioni che raggiungono i 4,36 GHz. Per la grafica Xiaomi avrebbe scelto una GPU Mali-G2-Ultra-NX con 16 core, incaricata di gestire l’elaborazione grafica dei dispositivi equipaggiati con il nuovo chip.
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I miglioramenti previsti per Xiaomi Xring O3
Stando a quanto dichiarato da Xiaomi, il passaggio alla nuova generazione porter un aumento delle prestazioni della CPU fino al 60%. Per la GPU, l’incremento indicato arriva invece all’85%, mentre l’efficienza energetica della componente grafica dovrebbe crescere del 64%.
L’Xring O3 sar prodotto con un processo a 3 nanometri. Si tratta quindi di una tecnologia diversa da quella prevista per i futuri chip flagship a 2 nm di Qualcomm e MediaTek.
Il processore avrebbe anche un primato nel settore mobile: sarebbe il primo chip compatibile con memorie LPDDR6. Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max dovrebbero essere abbinati a 16 GB di LPDDR6 prodotta da CXMT, con velocit fino a 12.800 Mbps e una larghezza di banda massima pari a 113,8 GB/s.
Le specifiche attese comprendono anche 200 TOPS di elaborazione tensoriale e 3,13 TFLOPS nelle operazioni vettoriali. La NPU, secondo le dichiarazioni dell’azienda, dovrebbe registrare un incremento delle prestazioni fino al 45%.
Resta da verificare sul campo anche il dato relativo ad AnTuTu: Xiaomi indica un risultato potenziale di 5,22 milioni di punti. Se il valore venisse confermato, l’Xring O3 potrebbe diventare il primo chip mobile a superare la soglia dei cinque milioni.